| 型号 | 通道（个） | 位数（Bit） | 负载能力（mA） | 功耗（mW） | 电压建立时间（ns） | 功能描述 | 芯片尺寸（mm） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZCDA1650 | 16 | 10 | 3mA | 190mW （高速）/ 130mW （低速） | 75ns（高速）/ 150ns（低速） | 芯片集成16路高速DAC电路，每一路都有2×2数据寄存器、高速DAC组成。可实现0~-2V的电压输出 | 4.03×4.03×0.2（DIE） 9×9×0.75（塑封） |
| 型号 | 通道（个） | 工作电压（V) | 负载能力（mA） | 上升沿（ns） | 下降沿（ns） | 功能描述 | 芯片尺寸（mm） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZCPM28051 | 1 | 4~32 | 5A (连续波) / 7A (脉冲) | 10 | 20 | 芯片集成1路高压大功率电源开关调制电路、大功率 MOS 管。具有使能控制和电流检测功能 | 6x6x1（陶封） |
| ZCPM08024 | 8 | 2~8 | 2A (发射) / 0.5A (接收) | 10 | 20 | 芯片集成4T、4R共8路电源开关调制电路、MOS管。SPI总线控制，具有使能控制和电流检测功能 | 9x9x0.75（塑封） |
| 型号 | LDO通道（个） | LDO工作电压（V) | LDO负载能力（mA） | 基准工作电压（V） | 基准电压温度特性（ppm/℃) | 功能描述 | 芯片尺寸（mm） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZCDC150103 | 3 | -15~-2 | 0.2 | 2.048 | 25 | 芯片集成3路独立线性电源和1路基准电源 | 4x4x0.75（塑封） |